真空等離子清洗機適用（應用）范圍

文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發表時間：2022-05-23

隨著當今技術的飛速發展，等離子體技術現在廣泛應用于諸多專業領域，而且變得越來越重要。目前清洗行業對清洗的要求也越來越高，有些場合，常規清洗已經不能滿足要求，在軍用技術以及半導體行業中尤其如此，等離子體清洗比較理想的解決這些精密清洗的要求，又符合當今環保的形勢。因此有很好的市場前景。真空等離子清洗機相較于常壓等離子清洗機，對處理材料的形狀沒有限制，并且可以處理沉孔盲孔等常壓等離子清洗機難以處理到的地方，因此擁有更廣的適用范圍。下面來看下常見的真空等離子清洗機適用范圍有哪些。

真空等離子清洗機適用范圍如下：

高分子材料改性
相比于其他改性技術，等離子體改性技術有著無可比擬的優勢。擁有較高的能量密度，能夠引發常規條件下難以發生的物理化學反應過程，從而賦予改性材料表面各種優異的性能。同時改性處理只發生在表面層(僅有幾納米到數百納米厚)，并不影響基體的整體性質;照射時間短(為幾秒到幾十秒)，改性效率高;沒有廢料和副產品的生成，不外產生污染。正是由于等離子清洗機具有以上眾多優勢，其在高分子材料改性應用方面具有十分廣闊的應用前景。

精密零件清洗
精密零件清洗在經過機械加工的零件表面主要殘留為油類污染，采用氧氣等離子體清洗比較有效，并且沒有污染物產生。

半導體封裝
引線焊接中的應用：引線焊接是一種變形工藝。變形焊接就是兩種材料通過短期原子力相互作用完成。這種應用必須使材料緊密接觸。在被焊接的表面上的少量的污染物不能通過任何物理、化學過程結合。污染物成了焊盤與導線問的分隔物。這樣自然阻止了變形焊接，妨礙它們緊密接觸。由于與變形焊接密切相關的原子力只在1納米的距離內有效，所以甚至一些污染的分子層也能負面影響粘結。有機污染物包含復雜的碳混合物，而且，由于在前道工序使用了有機溶劑和光刻蝕劑，所以污染物經常出現在集成電路上，污染物還來源于常規操作中的接觸，以及空氣中的塵埃。氣態等離子體技術用來在焊接前清洗焊盤，以增加可靠性和產量。清洗過的焊接面可以減少焊接所需的時間和壓力。這改進了壓焊機的性能，提高了設備的利用率。

此外，IC中的電容器等電路元件、布線、觸點、保護膜等均是采用等離子體工藝制作。生產一個Ic大約需要2階400道工序，其中40％～50％要用到等離子體工藝。特別是最難、最重要的微細加工中的刻蝕工序，如果沒有等離子體幾乎就不可能完成。

PDMS微流控芯片制作
等離子體是由部分電子被剝奪后的原子以及原子被電離所產生的正負電子組成的離子化氣體狀物質，它是除固、液、氣外，物質存在的第四態。這些高度活躍微粒子和被處理的材料表面發生作用，使惰性的聚合物表面活化，提升其親水性，增強界面的交互作用且使單層分子更容易擴散到其表面，使PDMS基體表面得以改性，最終實現其與多種材料鍵合。

其他
光刻膠去除，玻璃表面親水性改善，金屬材料表面潤濕性改善，鍍膜前清洗等

以上就是國產等離子清洗機廠家納恩科技關于真空等離子清洗機適用范圍的簡單介紹，真空等離子清洗機作為一種精密干法清洗設備,適用于混合集成電路、單片集成電路管殼和陶瓷基板的清洗;應用于半導體、厚膜電路、元器件封裝前、硅片刻蝕后、真空電子、連接器和繼電器等行業的精密清洗,可去除金屬表面的油脂、油污等有機物及氧化層。還可應用于塑料、橡膠、金屬和陶瓷等表面的活化以及生命科學實驗等。