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PTFE覆銅板的等離子處理工藝

文章出處:等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發表時間:2022-06-22
微波印制板,業內也多稱之為微帶板,是指在0.3~40GHz頻段范圍內使用的印制板。PTFE微波覆銅板具有其他材料不能實現的特殊性能,如具有現有有機材料品種中最小的介電常數和介電損耗,可在40GHz以下的微波頻段下長期工作,具有優異的化學穩定性、耐腐蝕性和耐高低溫性等。因此PTFE覆銅板自20世紀30年代被開發出商品后,一直服務于軍用電子設備和航空航天等國防領域。

雖然PTFE覆銅板有諸多優點,但PTFE的材料特性也決定了其加工難度更高。其分子結構完全對稱,結晶度高且不含活性基團,導致表面自由能非常低。采用常規印制板生產工藝對PTFE覆銅板進行金屬化處理時,Cu的附著力很低,甚至難以沉積在PTFE孔壁上。因此必須對孔壁的PTFE樹脂進行活化處理。

行業內常用的PTFE覆銅板孔金屬化前處理方法有兩種:等離子體改性法和萘鈉處理液活化法。等離子體改性法(干式處理法)是最先進的一種。其過程為非聚合電離氣體轟擊通孔內壁的PTFE基材,一方面通過濺射侵蝕物理方法增加基材的比表面積,使孔內粗糙度增加,有利于化學Cu的沉積;另一方面通過化學侵蝕改善孔壁PTFE表面活性,增加化學Cu與基體表面的附著力。

等離子處理工藝使用的氣體和工藝參數與PTFE覆銅板的材料體系構成息息相關。一般不含陶瓷填充顆粒的PTFE覆銅板使用N2、H2氣源,為一步活化工藝。而含陶瓷填充顆粒的PTFE覆銅板分兩步進行,首先對孔壁裸露的填料(包含玻璃微纖維、增強玻纖布和陶瓷填充體系)進行清潔和微蝕,氣源可選擇CF4、O2、N2。其次,通過N2、H2氣源繼續改性孔內的PTFE基體。

等離子處理PTFE覆銅板優點

1)等離子處理過程快速溫和,操作溫度低,流程時間短,能量消耗小;2)無需酸堿等高腐蝕試劑參與,不會產生高溫潮濕環境;3)等離子處理深度為100~101nm,不影響孔內PTFE本身的固有性質,表面均勻性好;4)極大降低工業水的消耗量;5)等離子處理過程中不產生廢氣、廢水和固體廢棄物排放。

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