自由基等離子體刻蝕硅基光學元件原理
文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發表時間：2022-09-10
傳統的真空等離子體加工技術通常使用SF6、CH4等具有腐蝕作用的氣體，等離子體源在射頻或微波等外部條件激勵下使氣體電離，產生具有活性分子的等離子體與光學元件發生反應，從而達到光學元件表面質量優化的目的。
在正常情況下，硅基光學元件和CF4和SF6等刻蝕氣體是很難進行反應的。而將刻蝕氣體通過自由基等離子體源電離產生自由基等離子體，含有的大量自由基反應活性十分強，可以破壞硅基光學材料的化學鍵，從而發生了反應并且與之結合產生揮發性物質SiF4，達到刻蝕目的。其反應過程大致可以分以下為三個步驟：
Step1：反應物分子和自由基在材料表面的吸附；
在材料表面上的吸附按其作用力性質不同可以分為物理吸附和化學吸附。物理吸附是利用材料表面與活性分子之間的相互作用的物理引力或斥力，而化學吸附則是材料表面與被活性分子之間的化學鍵力，形成吸附鍵，自由基等離子體在這兩種吸附力下吸附在硅基光學元件表面，為后續的反應奠定了基礎。
Step2：吸附的反應物分子和自由基與固體表面發生反應；
在低壓條件下，CF4/O2自由基等離子體通常常用于刻蝕SiO2和Si、Si3N4等光學材料，以SiO2為例，當含氧氟的自由基活性基團吸附在熔石英表面時，會與SiO2表面的Si原子生成化學吸附鍵，一定區域內的熔石英表面Si-O鍵發生電子云偏移，會使得化學鍵強度減弱從而易于斷裂，在反應中Si-O鍵的斷裂是關鍵的階段，也同時是最慢的階段，同時含F的自由基會結合形成Si-F鍵，其強烈的極化作用也會使相鄰的Si-O鍵的鍵強快速減小，并加快下一步的反應進程。反應物分子和自由基與SiO2表面化學反應主要方程式如下所示：
Step3：被吸附的產物分子從固體表面脫附；
自由基等離子體與硅基光學材料經過復雜的化學反應過程，最終生成了大量的揮發性物質SiF4，硅基光學材料由固態向氣態的轉化，達到基底材料刻蝕去除的目的，最后將氣態的SiF4被抽出真空室，完成刻蝕的總過程。以下是自由基等離子體刻蝕Si、SiO2、Si3N4總的化學反應方程式：
自由基等離子體技術在半導體行業獲得了成功，其對硅基半導體的高刻蝕效率和良好的溫度特性(穩定性)，特別是通過真空氣體流導的控制，可以獲得較大面積的等離子體均勻區域，這為實現中大口徑光學元件的損傷層去除帶來了潛在的希望，因此將自由基等離子體技術引入到光學加工的工藝環節中。
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