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物理等離子清洗和化學等離子清洗

文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發表時間：2024-04-16

等離子清洗機是一種近年來新興的清洗設備且應用廣泛，可用于清洗各類物質表面、除污去漬，如光學元件、半導體、隱型鏡片表面的有機污染物。該設備結合等離子物理、等離子化學等領域，目前廣泛應用于光學工業、機械制造業、航天工業等行業。

等離子清洗技術是基于等離子體與物質相互作用效應的技術，根據其反應類型與等離子體產生方式不同，等離子清洗也分為多種不同種類，從反應類型可分為物理反應與化學反應以及物理化學作用同時存在三類。
從反應類型角度來看，等離子清洗過程中伴隨著物理作用與化學作用。物理作用機制是通過等離子體中的活性粒子轟擊污染物，使污染物脫離基體表面，由于粒子碰撞該過程產生熱效應；化學作用機制是指高能粒子具有極高活性，接觸污染物后與污染物反應成小顆粒或小分子，反應物多具有較好的揮發性，從而實現對基體的清洗。

物理等離子清洗
以物理反應為主的清洗，稱為濺射腐蝕（SPE）或離子銑（IM），該類清洗不與污染物發生化學反應，被清洗后的基體表面不存在反應產物，適用于需要保持化學純凈性的物體。等離子體物理清洗中的典型工藝是氬氣等離子體清洗，氬氣為惰性氣體性質極為穩定，等離子態的氬氣通過粒子沖擊去除污染物，不發生化學反應。物理清洗存在選擇性差的弊端，對被清洗對象表面可能會產生損傷，同時產生熱效應，腐蝕速度較慢。

化學等離子清洗
以化學反應為主的清洗，利用等離子體的高活性與污染物發生化學反應，使污染物分解、氧化，最終脫離基體，在清洗有機污染物方面存在優勢。等離子體化學清洗中的典型工藝為氧氣等離子體清洗，等離子態的氧氣中含有大量的樣自由基，性質活潑容易與有機物發生反應，生成二氧化碳、水等小分子，通過自然揮發即可實現基體表面清潔。等離子體化學清洗速度快、選擇性好，但會在基體表面反應產生氧化產物。

同時存在物理反應與化學反應的清洗工藝，也存在廣泛應用。粒子的沖擊將污染物破碎并削弱了污染物的化學鍵，同時沖擊產生的熱效應可以將污染物溫度提高，有利于化學反應的進行，同時保障了選擇性與清洗效率。