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等離子清洗應用在光電耦合器封裝工藝

文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發表時間：2024-11-05

光電耦合器,如圖1所示,是一類將光信號作為傳輸介質來傳輸電信號的器件,通常以一定的封裝技術把輸入端(LED)與輸出端(光敏管)封裝在一起。在紅外端輸入電壓時LED芯片發光,光敏端接收信號產生光電流,實現“電—光—電”的轉換。由于其高速的開關時間和高絕緣耐壓等優異性能,近些年已大量應用于新能源汽車等領域,光電耦合器的可靠性和穩定性影響新能源汽車等產品的整機可靠性,光電耦合器的可靠性和穩定性與封裝工藝息息相關。

圖1　光電耦合器示意圖

等離子清洗應用在光電耦合器封裝工藝

等離子清洗技術基于等離子體的產生和利用活性粒子的原理，通過施加高電壓或射頻場等方式將氣體電離成等離子體，生成的活性離子、電子和激發態的原子和分子能與表面污染物或目標物質發生化學反應，實現表面的清洗和改性。

等離子清洗應用在光電耦合器封裝工藝中能夠有效去除環氧塑封材料表面的有機污染,如果不及時去除這些污染物,就會導致注環氧塑封料過程中材料內部產生氣泡,氣泡會使得環氧在溫度變化中產生空洞,最后導致分層問題。對于二次塑封的光電耦合器,一般情況下兩次塑封工藝直接完成,但在塑封工藝中為了使得一次塑封固化好的器件能更容易脫模,就會噴涂脫模劑等其他溶劑,實際生產發現在不處理這些溶劑的情況下直接二次塑封的器件更容易發生分層情況,增加等離子清洗可以有效提高黑白環氧之間的粘接強度，可以使得光電耦合器分層問題得到改善。