ICP石英腔體等離子清洗機NE-Q05

產品型號：NE-Q05
性能特點：石英玻璃腔體，射頻電源發生器
產品用途：PDMS鍵合芯片清洗

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產品介紹
產品參數

等離子發生器	功率	0-200W
	頻率	13.56MHz
	特性阻抗	自動匹配
真空反應腔室	腔體材質	石英玻璃
	腔體容積	5L
	腔體尺寸	直徑150mm×270mm
	真空度	1-30Pa
氣路控制	氣體通道	兩路
氣路控制	氣體流量控制器	浮子針閥流量控制器
整機參數	重量	65KG
整機參數	外形尺寸	650mmx550x600mm

小型石英等離子清洗機采用ICP電感耦合式等離子體發生結構，其主要結構主要包括控制單元、石英真空腔體、真空泵、氣體控制四部分。等離子清洗機的工作流程為：腔體抽真空—充入工藝氣體—電離工藝氣體并清洗—去除工件。清洗首先在真空腔體內單種或者多種清洗所需氣體，一般為Ar、O2、N2等，外加射頻功率利用電感線圈的電磁感應效應，在線圈內部感應磁場，帶電粒子在磁場作用下做回旋運動，在離子移動過程中與氣體分子發生碰撞并電離，從而形成穩定的等離子體。等離子體高速撞擊材料表面，與被清洗表面污染物發生理化反應，實現材料的清洗，并利用氣流將污染物排出腔體。通過等離子清洗可以有效清除被清洗表面污染物、改善表面狀態、增加材料的粘附性能、提高材料表面的浸潤性能。

小型石英等離子清洗機產品特點：

真空腔體材質采用石英玻璃，不易與材料表面發生反應，污染清洗樣品
等離子發生器采用13.56MHz射頻發生器，自動阻抗匹配調諧
觸摸屏用戶界面+PLC控制，可儲存多條工藝程序，全自動運行
配備兩路氣路通道，氣體流量可調，無需再搭配氣體混合儀
ICP電感耦合等離子體發生方式，能產生高密度等離子體
設備采用外電極結構，可徹底解決電容耦合式等離子清洗設備的極板濺射問題

小型石英等離子清洗機產品應用：

增加石墨烯表面親水基團（-OH）等，提高潤濕性能
金屬材料表面油污，氧化物等，等離子清洗去除，不損傷樣品
PDMS等離子表面活化改性，提升親水性和鍵合強度
塑料印刷和粘合時預處理，等離子處理，可以大大地增加粘合潤濕面積
等離子清洗技術在玻璃鍍膜前清洗表面污染物，同時也可以激活表面分子結構來實現后續涂層工藝更好的附著性。
在半導體制造業中，等離子清洗技術已經成為不可或缺的手段，其主要作用是能夠有效提高半導體元器件在生產制造過程中表面的潔凈度，且活化表面，提高產品的可靠性。

等離子清洗技術不可比擬的優勢在于：一、綠色、環保、無污染。等離子清洗相當于氣相清洗，反應產物多為二氧化碳和水等，不生成對人體或者環境有害的廢氣或者廢液等；二、待清洗器件無論是何種材料都可以進行清洗。如：金屬、木材、陶瓷、玻璃、塑料、橡膠等；三、清洗無障礙。無論待清洗器件表面多么崎嶇，器件構造多么復雜，都能進行有效清洗；四、清洗能力強。

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