臺式等離子清洗機NE-PE13FH

產品型號：NE -PE13FH
性能特點：體積小巧，操作簡單
產品用途：硅片晶圓去膠，電子元器件清洗

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產品介紹
產品參數

NE-PE13FH臺式桌面型等離子清洗機主要由高頻電源、電極、真空室、真空泵、控制系統等幾部分組成，其清洗原理如下：在真空狀態下，腔體內的電極形成高頻率的交變電場，氣體在交變電場的激蕩下形成等離子體，被清洗的物體在活性等離子的反復物理轟擊及化學反應的雙重作用下，使其表面灰塵、雜質、氧化物等變成粒子或氣態物質，這些粒子及氣態物質在機器真空的抽離下排出，從而達到清洗的目的。目前等離子清洗是以氬氣和氧氣的混合氣體清洗為主，氧氣是利用自由原子以化學方法祛除有機物,清洗速度快、清洗比較干凈，適合不易氧化的載體。

NE-PE13FH臺式等離子清洗機產品特點：

1. 臺式桌面型等離子清洗機，性能穩定、操作簡便、使用成本極低、易于維護，高性價比。
2. 體積小巧，有效處理面積大，可以輕松處理8寸硅片去膠等應用
3. 采用平板氣浴電極，清洗效率高，電極間距可調
4. 靈活的電極配置方案，最多可以處理2片8寸硅片
5. 對各種幾何形狀、表面粗糙程度各異的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面進行超清洗和表面改性。
6. 可實現電子元器件、組件及各種基板表面的等離子清洗，可有效去除連接表面的油污、雜質及氧化膜等。

等離子清洗機常見應用：

1、等離子體表面處理技術已經被廣泛應用于OLED和有機太陽電池中。如氧等離子體處理ITO表面有效清潔ITO，提高ITO表面浸潤性同時提高ITO的功函數，降低ITO和活性層的勢壘，提高器件的光電性能。
2、鍵合前對框架/基板進行等離子清洗，去除鍵合表面的有機沾污。鍵合前后增加等離子清洗工序，以提高鍵合強度和模塑料與框架/基板界面結合強度；
3、利用等離子清洗機，將PDMS片、玻璃基片同時通過等離子照射的方式，將其表面氧化成為帶有自由基的活性基團，再將PDMS與玻璃基因立即壓合，從而將它們鍵合到一起。
4、通過等離子體處理材料表面或等離子體接枝來改變表面結構，處理后的纖維上染率明顯提高，而且纖維的浸潤性也明顯得到改善。
5、等離子處理也經常被用于改性聚合物的表面，這種方法不會改變聚合物本體的性質。

等離子清洗是使用電能催化物理化學反應為手段，是一種干法清洗方式，它排除了所有濕法清洗帶來的危險，且無廢液產生。等離子高能離子的方向性不強，可以深入到物體微小孔和不規則圖形結構內部進行清洗，受工件形狀的影響較小。

型號	小型臺式等離子清洗機NE-PE13FH
真空腔材質	不銹鋼
真空腔體尺寸	240(W)280(D)200(H)mm; 13.5L
電極	3層平板氣浴電極
有效處理范圍	205(W)×205(D)×30.5(H)mm
等離子發生器頻率	13.56MHz
氣體通道	2路（氧氣、氬氣等，可增加）
功率	0-300W連續可調
氣體控制	質量流量計0-500SCCM
真空計	皮拉尼真空計
控制方式	7寸觸摸屏+PLC控制
外形尺寸	640mm(W)×665mm(D) ×580 mm(H)
電源	220V